Werkstudent*in / Studentische Hilfskraft im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Chipbonds

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Wählen Sie aus, wie oft (in Tagen) Sie eine Benachrichtigung erhalten möchten: Diese Aufgaben sollen zunächst im Rahmen einer Werkstudierendentätigkeit bearbeitet werden. Im Anschluss freuen wir uns, wenn Du deine Master- oder Diplomarbeit bei uns schreiben möchtest. Was Du mitbringst

• Studium in der Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Mikroelektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung mit abgeschlossenem Bachelor oder Vordiplom
• Kenntnisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleitermaterialien sind von Vorteil
• Hohe Motivation zur selbstständigen, praktischen Bearbeitung der Experimente im Reinraum
• Ergebnisorientierte Arbeitsweise und kreative Problemlösung
• Gute Englischkenntnisse und grundlegende Deutschkenntnisse runden Dein Profil ab

Was Du erwarten kannst

Wir bieten Dir eine spannende Aufgabe und wertvolle Einblicke in die Methoden und Vorgehensweisen eines modernen High-Tech-Forschungsinstituts. Auf Dich wartet ein motiviertes und dynamisches Team in einer sehr gut ausgestatteten Forschungs- und Entwicklungslandschaft. Zudem bieten wir Dir Anknüpfungspunkte im Rahmen deines Studiums oder deines Berufseinstiegs, z.B. ein Thema für deine Abschlussarbeit oder der Beginn deiner Karriere am Fraunhofer IPMS. Wir unterstützen Dich dabei!

Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.