Werkstudent*in / Studentische Hilfskraft im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Chipbonds

Die Fraunhofer-Gesellschaft (www.fraunhofer.de) betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist die weltweit führende Organisation für anwendungsorientierte Forschung. Rund 30 800 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,0 Milliarden Euro.

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen - das ist unser Ziel am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS. Mit unserer Expertise in der Entwicklung photonischer Mikrosysteme, zugehöriger Technologien inklusive der Nanoelektronik und drahtloser Kommunikationslösungen, erschaffen wir - in flexiblen und interdisziplinären Teams - Technologien für innovative Produkte in verschiedensten Märkten wie z.B. Automotive, Industrie, Luft- und Raumfahrt.

Der Bereich Engineering, Manufacturing & Test innerhalb des Fraunhofer IPMS tritt sowohl als interner Dienstleister für unsere Wissenschaftsbereiche, als auch als externer Technologieentwicklungs- und Pilotfertigungspartner für eigene Kunden auf und betreibt zu diesem Zweck einen integrierten und CMOS-kompatiblem Reinraum.

Die Montage von sensiblen MEMS-Chips ist eine besondere Herausforderung. Oft kommen nur Klebstoffverbindungen in Frage. Der Auftrag der Klebstoffschicht, sowie das Handling und die Platzierung der Chips sind dabei entscheidend. Hier kommst du ins Spiel, denn du sollst dich systematisch mit dieser Thematik auseinandersetzten.

Ihre Aufgaben

• Inbetriebnahme eine Mikrodispensers

• Auswahl geeigneter Dispensmaterialien sowie Parameterfindung

• Entwicklung eines Design of Experiment für den Klebstoffauftrag

• Parameterfindung für die Chip-Montage mit neuartigen, vakuumlosen Gecomer Greifern

• Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse

Ihr Profil

• Studium in der Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Mikroelektronik oder einer vergleichbaren Fachrichtung mit abgeschlossenem Bachelor oder Vordiplom

• Kenntnisse im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleitermaterialien sind von Vorteil

• Hohe Motivation zur selbstständigen, praktischen Bearbeitung der Experimente im Reinraum

• Ergebnisorientierte Arbeitsweise und kreative Problemlösung

• Gute Englischkenntnisse und grundlegende Deutschkenntnisse runden Dein Profil ab

Wir bieten Ihnen

Wir bieten Dir eine spannende Aufgabe und wertvolle Einblicke in die Methoden und Vorgehensweisen eines modernen High-Tech-Forschungsinstituts. Auf Dich wartet ein motiviertes und dynamisches Team in einer sehr gut ausgestatteten Forschungs- und Entwicklungslandschaft. Zudem bieten wir Dir Anknüpfungspunkte im Rahmen deines Studiums oder deines Berufseinstiegs, z.B. ein Thema für deine Abschlussarbeit oder der Beginn deiner Karriere am Fraunhofer IPMS. Wir unterstützen Dich dabei!, Wir wertschätzen und fördern die Vielfalt der Kompetenzen unserer Mitarbeitenden und begrüßen daher alle Bewerbungen - unabhängig von Alter, Geschlecht, Nationalität, ethnischer und sozialer Herkunft, Religion, Weltanschauung, Behinderung sowie sexueller Orientierung und Identität. Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.

Die wöchentliche Arbeitszeit beträgt 20 Stunden und ist flexibel abzustimmen. Die Stelle ist zunächst auf 6 Monate befristet. Eine langfristige Zusammenarbeit wird angestrebt. Die Vergütung richtet sich nach der Gesamtbetriebsvereinbarung zur Beschäftigung der Hilfskräfte.

Mit ihrer Fokussierung auf zukunftsrelevante Schlüsseltechnologien sowie auf die Verwertung der Ergebnisse in Wirtschaft und Industrie spielt die Fraunhofer-Gesellschaft eine zentrale Rolle im Innovationsprozess. Als Wegweiser und Impulsgeber für innovative Entwicklungen und wissenschaftliche Exzellenz wirkt sie mit an der Gestaltung unserer Gesellschaft und unserer Zukunft.

Kontakt

Frau Sabrina Weimert Personalabteilung Telefon: +49 (0)351 8823 415

Herr Dr. Lukas Lorenz Fachabteilung Telefon: +49 (0)351 8823 1181

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

www.ipms.fraunhofer.de