Für unseren Auftraggeber suchen wir aktuell in Direktvermittlung bei Landsberg am Lech einen:
**Ingenieur (m/w/d) Bereich Semiconductor Packaging**
****
****
**Ihre Aufgaben:**
- Bearbeitung anspruchsvoller, klebtechnischer Herausforderungen im Bereich des Microelectronic Packaging
- Entwicklung von Lösungen für Kunden und Begleitung bis zur vollständigen Prozessintegration
- Technische Beratung für anspruchsvollen Kunden sowohl im In- als auch im Ausland
- Umsetzung von Technologien in den Fertigungsprozessen der Kunden, in enger Zusammenarbeit mit dem Vertrieb und dem Produktmanagement
- Durchführung von Machbarkeitsanalysen und ableiten der erforderlichen Maßnahmen
- Kenntnisse über den aktuellen Stand der Technik und kontinuierliche Weiterentwicklung der eigenen Fachexpertise
**Ihr Profil:**
- Abgeschlossenes Studium der Ingenieurwissenschaften mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik, Physik, Halbleitertechnik, Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften oder einem verwandten Bereich
- Mehrjährige Erfahrung in der Projektarbeit/im Projektmanagement im Bereich des Semiconductor Packaging
- Leidenschaft für die ingenieurtechnische Entwicklung von Prozesslösungen in der Halbleitertechnik
- Bereitschaft zu internationalen Reisen für Kundenbesuche und zur Zusammenarbeit mit internationalen Kollegen
- Sehr gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
**Unser Angebot:**
- Eine abwechslungsreiche Tätigkeit in einem international agierenden Unternehmen
- Flexible Arbeitszeiten durch Gleitzeit
- Langfristige Perspektiven und Weiterbildungsmöglichkeiten
- Freiwillige soziale Leistungen wie Sonderzahlungen
Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann freuen wir uns auf Ihre Bewerbung mit Angabe zu Gehaltswunsch und Verfügbarkeit, bitte ausschließlich per Mail an: kontakt@gese-cie.com
Für Fragen steht Ihnen unser Marcel Morek gerne unter Tel. 040 22 660 223 zur Verfügung.
Google Chrome
Mozilla Firefox
Microsoft Edge